10月27日，天芯微與晶合集成在合肥（féi）共同簽署了戰略合作協議，雙方將在半導（dǎo）體製造高端設備和工藝研（yán）發展開積（jī）極合（hé）作，攜手共同發展。無錫先導智能裝備股份有（yǒu）限公司董事長（zhǎng）、先導（dǎo）集團董事長王燕清，天芯微公司代表以及晶合集成相關負責人出席本次（cì）簽約儀式。

針對本次戰（zhàn）略（luè）合作，天（tiān）芯微公司代表強調公司將會持續投入優秀（xiù）的人才團隊和資源，助力晶合集成發展。他還表示，產（chǎn）業上（shàng）下遊協力發展，驅動自主（zhǔ）創新是半導（dǎo）體發展的（de）主旋律，雙方的合作將進一步提高產品（pǐn）及工藝的研發效率，加速新技術新產品（pǐn）的量產應用。

天芯（xīn）微是無錫先導集團半（bàn）導體產業布局的關鍵企業，致力於半導體前道關鍵工藝設備的（de）研發（fā）、製造與應用，憑借差異化（huà）的競爭策略和創新發展戰略，天芯微率先布局外延（yán）工藝設備（bèi）領域（yù），產品應（yīng）用於先進工藝製程的邏輯芯片代工（gōng）、存儲產品、以及功率器件製造，各項性能均達到了國際先進水平，部分核心性能（néng）超（chāo）過國際同（tóng）類產品，獲得客戶的廣泛認可。

2022年8月，天芯微首台先進製程矽（guī）基外延減壓設備Epi RP 300 Compass HP成功（gōng）首發，進入國內領先的（de）晶圓代工（gōng）廠，標誌著（zhe）公司正式（shì）從產（chǎn）品化到產業化應用轉（zhuǎn）身。

產品（pǐn）自主創新是天芯微發展（zhǎn）的宗旨（zhǐ），未來，公司（sī）將保持高水平研發投入、吸納全球專業人才，加速半導體高（gāo）端設備的國產化和產業化應用，為客戶提供擁有市場競（jìng）爭力的產品和（hé）服務，協力中國半導體產業的創新發展。